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网友提问 :您好领导。公司有没有半导体封装基板的技术储备,是否能做第三代半导体的封装基板。公司目前总产能90万平米,未来项目规划有哪些,重点发展方向在哪里,是否已经有相关方向的客户积累?感谢您回答!

2020-09-17 10:19:53

四会富仕 (300852): 回答:
www.tetegu.com

2020-09-17 16:54:14

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四会富仕

法定名称:
四会富仕电子科技股份有限公司
公司简介:
2009年8月28日,公司前身四会富士电子科技有限公司成立。
经营范围:
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址
广东省四会市下茆镇龙湾村西鸦崀
办公地址
广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号
主营收入
57400