网友提问 ：请问贵公司的金刚线是否可以应用于半导体的晶圆切割，金刚线跟目前半导体晶圆切割常用的激光切割优点在哪里，是否也会出现如多晶硅这样的大面积替换，公司的金刚线在磁性材料切割中是否也有应用，有什么优点。
2020-10-08 09:36:23
美畅股份最新互动问答
- 董秘你好，请问国内现在主要晶圆切割工艺是什么，公司的金刚线切割工艺是否满足晶圆切割要求。另外2020年光伏硅片产能扩产了几十GW，隆基，天合等硅片产能还在扩大，金刚线价格经历了漫长的下跌，近期金刚线供需格局是否有所改善
2020-09-30 10:03:34
- 以下的市场占有率指的是你公司位居首位吗？公司自成立以来，产能、销量快速提升，市场份额快速提高，至2019年，根据行业相关数据推算的国内、全球市场份额分别为47.31%、37.85%，市场占有率居于首位。
2020-09-30 10:19:01
- 公司产品包含多晶硅、单晶硅白碳黑、太阳能芯片、三氯氢硅、四氯化硅吗？
2020-09-30 10:08:29
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美畅股份
法定名称：杨凌美畅新材料股份有限公司
公司简介：
2015年7月7日,公司前身“杨凌美畅新材料有限公司”成立。
经营范围：
从事电镀金刚石线的研发、生产及销售。
注册地址陕西省杨凌示范区渭惠路东段富海工业园
办公地址陕西省杨凌示范区渭惠路东段富海工业园
主营收入59100
