网友提问 ：公司在深交所互动易回复投资者时明确表示＂凌臣科技业务覆盖消费电子、半导体、锂电、光伏、协作机器人等＂。想进一步请教：①凌臣/梯欧开在半导体设备里的具体切入场景是哪些（市场提及MLCC切膜机、荣旗科技客户等）？②除了MLCC，是否在晶圆级/封测级设备有运控系统出货？
2026-06-29 11:44:01
康平科技最新互动问答
- 凌臣全资子公司梯欧开机器人公开信息显示已切入光模块设备三大环节——光器件耦合设备运控、多轴精密点胶平台、高速光模块测试设备，且已拿到订单。想确认：①梯欧开光模块设备2026年全年接单目标？②中际旭创供应商代码、天孚通信供应商资质推进的最新状态？
2026-07-03 20:45:33
- 公司在互动易回复中提及凌臣的业务包含“半导体”领域，并指出其产品具有“国产替代”属性。请问在光模块设备所需的高精度运动控制卡领域，凌臣/梯欧开的产品与国际主流品牌（如ACS、Aerotech等）相比，在哪些核心指标（如抖动抑制、长时稳定性）上已实现对标？公司如何看待未来3年国内光模块设备运控系统的国产化率提升空间？
2026-07-03 20:45:33
- 请问公司，你们在半导体设备和材料方面有什么布局？未来的发展方向如何？
2026-07-03 20:45:33
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康平科技
法定名称：康平科技(苏州)股份有限公司
公司简介：
公司前身是康澄电机(苏州)有限公司,成立于2004年4月19日;2004年11月,公司更名为康平科技(苏州)有限公司;2011年11月14日,公司更名为康平科技(苏州)股份有限公司。
经营范围：
电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。
注册地址江苏省苏州相城经济开发区华元路18号
办公地址江苏省苏州相城经济开发区华元路18号
主营收入51700
