网友提问 ：公司您好，公司旗下的公众号发布自主研发的LCTLaser TGV激光通孔加工软件，可应用于半导体先进封装TGV通孔加工、光通信与射频组件、MEMS器件与传感器玻璃加工和高端玻璃基板批量加工。目前在客户开拓方面进展如何？未来的发展计划和战略布局？
2026-07-01 19:44:12
康平科技最新互动问答
- 收购凌臣后，公司提出＂电机—驱动—运动控制—精密传动＂四位一体的工控平台战略。请问康平原主营的电动工具电机，是否有借助凌臣的运控/气浮技术往工业机器人、半导体设备电机延伸的具体项目？集团内两个团队的研发协同目前如何分工？
2026-07-06 11:30:04
- 公司好，你们旗下的凌臣公司的全资子公司梯欧开在光模块设备有所布局，在公众号已有技术突破介绍。请问未来还会在光技术领域还有哪些布局？谢谢
2026-07-03 20:45:33
- 请问公司，凌臣公司在半导体领域和光模块领域的具体产品布局有哪些？目前是否与相关行业开展合作意向？谢谢！
2026-07-03 20:45:33
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康平科技
法定名称：康平科技(苏州)股份有限公司
公司简介：
公司前身是康澄电机(苏州)有限公司,成立于2004年4月19日;2004年11月,公司更名为康平科技(苏州)有限公司;2011年11月14日,公司更名为康平科技(苏州)股份有限公司。
经营范围：
电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。
注册地址江苏省苏州相城经济开发区华元路18号
办公地址江苏省苏州相城经济开发区华元路18号
主营收入51700
