网友提问 ：6G 技术对 PCB 的信号完整性、抗干扰能力提出了极高要求，行业通常会关注回波损耗、串扰、相位偏差等指标。公司的 “超大容量无干扰背钻工艺” 在 5G-A 时代已实现 64T64R Massive MIMO 零干扰布线，良率超 95%。针对 6G 更高频段和更复杂的信号环境，该工艺是否已完成升级迭代？在抑制串扰和相位失真方面，相比 5G-A 阶段有哪些性能提升？
2025-10-20 08:40:42
本川智能最新互动问答
- 公司明确预计 6G 通讯用 PCB 市场将在 2030 年后进入规模化爆发期，同时提到已与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作，并已列入 6G 试验网供应商名录。能否披露目前公司在 6G 领域的合作模式（如联合开发、样品测试、小批量供货等）？与华为、中兴等头部客户的 6G 相关合作是否已产生实质订单或收入贡献？
2025-11-04 11:30:12
- 董秘您好，公司曾提及已在 6G 太赫兹 / 毫米波 PCB 领域是否有取得技术突破？能否具体说明，哪些技术在国内乃至全球同行业中处于什么水平？公司在基材选型（如是否采用 PTFE 等特殊材料）和核心工艺（如线路蚀刻、层间压合）上有哪些关键创新？
2025-11-04 11:30:12
- 董秘你好，请问公司在基站天线领域的终端客户有哪些？
2025-11-03 11:30:12
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公司简介：
2006年8月23日,公司前身南京本川电子有限公司成立。
经营范围：
专业从事印制电路板的研发、生产和销售。
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