网友提问 ：公司提到自研座舱域控制器芯片，国产化率70%、成本较进口低25%，请说明该芯片的制程工艺、算力水平、车规认证进度（AEC-Q100/ISO 26262），以及2026年量产规划与客户导入节奏？
2026-05-12 21:45:19
东箭科技最新互动问答
- 公司在半导体领域除自研域控芯片外，是否布局功率半导体、传感器、MCU或存储芯片？有无投资/合作半导体设计公司的计划？
2026-05-15 19:02:33
- 公司自研芯片是否具备IP核自主可控能力？后续是否计划拓展至车载GPU、边缘AI芯片等高算力赛道？
2026-05-15 19:05:03
- 公司从传统外饰件向“智能座舱+电动化外饰+车联网”转型，2026-2027年芯片与算力相关业务营收目标、研发投入占比？
2026-05-15 19:05:33
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公司简介：
2003年7月4日,公司前身“广东东箭汽车用品制造有限公司”成立。
经营范围：
车侧承载装饰系统产品、车辆前后防护系统产品、车载互联智能机电系统产品、车顶装载系统产品及车辆其他系统产品的工业设计、研发、生产和销售。
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