网友提问 ：1. 公司在CPO、硅光芯片、光电共封装领域是否有相关EDA软件或测试设备布局？
2. 公司产品是否应用于HBM高带宽内存相关的良率测试与设计方案？
3. 公司是否布局半导体大模型、AI EDA、智能良率优化平台，有无商业化进展？
4. 公司在Chiplet、2.5D/3D先进封装方面有哪些技术和产品支持？
2026-04-03 23:20:47
广立微最新互动问答
- 1. 公司未来3–5年整体战略定位是什么？除现有EDA+测试设备外，第二、第三增长曲线具体是什么？
2. 公司提出从“电子EDA”向“光子PDA+电子EDA”双轮驱动转型，请问中长期目标与时间表如何规划？
2026-05-06 11:45:03
- 1. 公司收购的LUCEDA目前整合进展如何，国内客户拓展有哪些新进展？
2. 本次收购对公司布局硅光EDA、CPO相关业务有哪些具体作用？
3. 未来公司是否还会围绕EDA、测试设备产业链继续进行并购？
2026-05-06 11:45:03
- 1. 收购LUCEDA后，公司在硅光EDA技术上有哪些新突破和产品迭代？
2. LUCEDA目前的经营状况和业绩贡献如何，是否达到预期？
3. 公司在海外并购后的技术整合、知识产权落地方面有哪些具体规划？
4. 本次收购对公司在CPO、光电协同设计领域的竞争力提升体现在哪些方面？
5. 未来是否有继续收购国内外优质EDA、半导体测试相关资产的计划？
2026-05-06 11:45:03
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广立微
法定名称：杭州广立微电子股份有限公司
公司简介：
杭州广立微电子有限公司于2003年8月12日成立。
经营范围：
集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。
注册地址浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
办公地址浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
主营收入10500
