网友提问 :1、公司未来有什么其他产品线规划?
2024-01-18 00:00:00
翰博高新 (301321): 回答:答:在 Mini-LED 方面,公司将加大对 Mini-LED 背光模组的设计开发,规划拓展 VR/MR、MNT、车载、医疗与工控领域的应用。在车载方面,公司后续将根据产品开发和客户开拓情况,加大投资压铸件自制与下一代 Mini-LED 芯片研发。
2024-01-18 00:00:00
翰博高新最新互动问答
- 公司在Mini-led方面有哪些相关的技术储备?
2024-01-11 16:41:36
- 未来五年在主要面向个人和家庭的消费市场,AIPC的销售额将以笔记本电脑为主,AI笔记本电脑和AI台式电脑合计销售额将从2023年的141亿快速攀升至2027年的1312亿,增长8.3倍。据Canalys预测,2024年AIPC出货量将超过5000万台。请问,贵司未来将如何布局这块的产能?
2024-01-10 17:30:42
- 请具体说明贵司在AIPC方面的布局?
2024-01-10 17:30:51
- 贵司是否有硅基OLED相关设备?或者相关技术储备?
2024-01-08 17:25:54
- 董秘你好,公司在管理层的努力下,业绩逐渐转好,请问什么时候公布预增公告?流通盘太小又还在发行价下面,业绩好转建议高转送好吗?谢谢!
2024-01-05 15:43:39
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翰博高新
法定名称:翰博高新材料(合肥)股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2009年12月2日的翰博高新材料(合肥)有限公司,2013年12月26日,公司名称由“翰博高新材料(合肥)有限公司”变更为“翰博高新材料(合肥)股份有限公司”。
经营范围:
半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。
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