网友提问 ：公司2025年年报中提到，平板涂布系统可应用于半导体晶圆涂胶及板级封装领域。请问公司半导体晶圆涂胶设备的技术参数和性能指标如何？与东京电子等国际竞争对手相比有哪些优势和差距？
2026-05-23 23:46:59
曼恩斯特最新互动问答
- 你好董秘:我看公告说有一个项目多层陶瓷电容器（MLCC）涂布模头开发，实现MLCC涂布设备的进口替代，提高薄介质高层数MLCC产品的涂布一致性，是有这个项目在推进吗？
2026-06-25 08:58:33
- 请问公司的精密狭缝涂布技术能否用于玻璃基封装载板方面？
2026-06-25 09:01:03
- 请问公司业绩大幅下降除了模头需求的周期性问题，是不是还有国内竞争对手的加入问题，如果两个都有，模头需求大概啥时候能起来？如果有竞争者，那公司与竞争对手的相比，公司的优势在什么地方？
2026-06-25 08:46:33
| 曼恩斯特龙虎榜 | 曼恩斯特大宗交易 | 曼恩斯特股东人数 | 曼恩斯特互动平台 |
| 曼恩斯特财务分析 | 曼恩斯特主营收入构成 | 曼恩斯特流通股东 | 曼恩斯特十大股东 |
曼恩斯特
法定名称：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
公司简介：
深圳市曼恩斯特科技有限公司于2014年12月1日成立。
经营范围：
高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
注册地址深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
办公地址广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101-201
主营收入6810.8
