网友提问 ：MLCC涂布模头半导体先进封装 目前进度怎么样？预计什么时候可以推向市场？
2026-06-25 18:20:34
曼恩斯特最新互动问答
- 公司是否在研发MLCC涂布？
2026-06-25 11:30:03
- 董秘您好，涂布设备长期被日本企业垄断，贵公司的涂布设备是否在MLCC、玻璃基板、钙钛矿电池等领域实现部分国产替代？
2026-06-25 11:30:03
- “尊敬的董秘您好，关注到公司此前曾斩获过国内首单 GW 级钙钛矿超大尺寸平板涂布系统订单，在玻璃基底的高精度大面积狭缝式涂布上具备深厚的技术积累。目前半导体先进封装领域（如面板级封装）对于玻璃基板光刻胶及树脂涂布的均匀性、洁净度有着极高要求。请问公司现有的平板涂布设备及核心技术，在工艺和控制精度上是否支持向半导体玻璃基板及先进封装领域进行技术迁移？目前在泛半导体领域的客户验证进展如何？谢谢！”
2026-06-25 11:30:03
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曼恩斯特
法定名称：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
公司简介：
深圳市曼恩斯特科技有限公司于2014年12月1日成立。
经营范围：
高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
注册地址深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
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主营收入6810.8
