网友提问 ：董秘，您好。我关注到公司在半导体封装设备领域的布局，公司的固晶机、印刷设备等可用于存储芯片的封装环节。在当前DRAM行业加速发展的背景下，想向您请教几个具体问题：1. 应用环节：公司的半导体封装设备（特别是固晶机）是否已具体应用于DRAM芯片的封装产线？2. 技术匹配：针对DRAM封装对速度、精度和可靠性的高要求，公司的设备在技术参数（如UPH、精度等）上是否有针对性的优化或独特优势？感谢耐心解答
2025-12-15 13:21:47
凯格精机最新互动问答
- 请问，英伟达核心产品GB300以及马上要大规模出货的鲁宾芯片，将升级到M9材料，新材料的GPU上线以后，对凯格精机的产品价值量是加强了，还是会减弱？公司如何看待英伟达这一材料端的变化？
2025-12-31 11:30:04
- 您好感觉凯格精机在25年的发展势头非常好，无论是PCB的印刷业务，还是CPO的自动化产线，公司都做的比较优秀。请问公司业务上来后是否应该加强市值管理了。近期公司减持较多，且总经理又醉驾出事，影响了公司的资本形象和市值表现，期待公司推出积极的市值管理，回购或者增持股份。
2025-12-31 11:30:04
- 董秘好，凯格精机与华为已有深度合作，目前是华为的核心封装设备供应商，提供包括锡膏印刷机、点胶设备、柔性自动化设备等，已广泛用于华为手机、服务器等产品的SMT和封装产线。双方还联合开发了“印检贴一体机”，显示其在高精度封装设备上的协同能力。如果华为未来推进DRAM（尤其是3D DRAM或HBM），凯格精机是否有机会参与其封装环节的设备供应，尤其在固晶、点胶、植球、堆叠封装等后道工艺中具备切入可能？
2025-12-31 11:30:04
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
