网友提问 ：董秘你好，TCB共晶机是半导体先进封装（如HBM、CoWoS）的核心设备，技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机，目前仅少数国际巨头具备量产能力，国产化尚处突破阶段。想向贵司咨询TCB共晶机相关核心技术储备与量产规划事宜，1. 公司在TCB工艺所需的热-力-时间协同控制技术（毫秒级精准控温、压力实时补偿、位移同步响应）上有哪些具体技术储备？是否已完成原型机开发，何时可进入客户验证阶段？谢谢！
2026-01-06 14:12:22
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，面对当前锡膏价格大幅上涨，我了解到贵公司的印刷机拥有多项节省膏专利。能否请公司以具体型号（例如G系列印刷机）为例，量化说明在标准SMT产线上，相比常规设备或工艺，贵司设备能实现的平均锡膏节省率是多少？对于锡膏成本占比极高的特定产品（如服务器主板、汽车电子），贵公司能否提供定制化的工艺优化方案或硬件选配（如更精准的闭环控制系统、特定钢网设计方案）来进一步减少锡膏单耗？谢谢！
2026-02-25 09:07:33
- 请问月20日的股东人数？谢谢
2026-02-25 09:07:33
- 您好，网上看到贵司是长鑫存储和威刚等存储厂商的设备供应商之一，此情况是否真实呢？
2026-02-25 09:07:33
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
