网友提问 ：董秘你好，我们注意到，光通信OCS设备的配套高速芯片（电ASIC、驱动芯片、光引擎、硅光PIC等）是FC倒装/FCBGA封装的核心应用场景，同时CPO/NPO等光电共封装技术也深度依赖FC倒装工艺。请问：1.公司针对FC/FCBGA封装的半导体印刷设备，在OCS相关芯片封装领域的技术优势是什么？是否已实现对海外设备的国产替代？2.目前公司相关设备在OCS产业链的客户覆盖情况如何？感谢耐心解答！
2026-04-07 13:18:58
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2026-04-16 15:00:05
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2026-04-16 15:00:05
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2026-04-16 15:00:05
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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