网友提问 ：董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术储备？这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发？目前在该领域是否有客户验证或订单进展？谢谢
2026-03-15 14:47:38
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，本月即将在上海新国际博览中心举行半导体产业链专业展会，即（SNIEC）SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）。（SNIEC）SEMICON China是亚太地区规模最大、全球顶级的半导体全产业链专业展，由SEMI与中国电子商会主办，2026年与FPD China（显示展）同期举办，聚焦半导体、平板显示、光伏等泛半导体产业技术与商贸交流。请问贵公司会参展吗？
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，当前800G光模块高速发展，其PCB线宽/线距已压缩至30μm甚至更低，超高密度带来精对准、异形元件共面性、金手指与通孔塞孔/镀层一致性三大行业卡脖子技术难点，导致行业一次良率普遍仅85%-92%，严重制约量产效率与成本。请问公司：针对30μm极细线宽下的高精度印刷与组装需求，公司锡膏印刷机及相关整线设备在对位精度、力控闭环、工艺一致性等方面有哪些核心技术优势？能否系统性解决上述三大痛点
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，随着光模块速率向1.6T及更高速度发展，SMT工艺和PCB设计将面临更严峻的挑战。未来，随着CPO技术的普及和成熟，光模块PCB设计将更加注重高密度互连、低损耗材料和热管理优化。PCBA工艺应重点关注以下几个方面：工艺创新、材料升级、自动化与智能化。光模块产品SMT核心工艺技术是光通信产业发展的重要支撑，贵公司能否不断探索和创新，以应对未来更高速率、更低功耗和更高集成度的光模块制造需求？
2026-04-16 15:00:05
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
