网友提问 ：董秘好，公司在2026年4月16日的投资者互动中表示，半导体植球机已满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件等领域。在当前面板级封装（PLP）成为先进封装下一阶段形态的行业共识背景下，大尺寸矩形面板的植球精度、对准精度和工艺均匀性要求显著高于传统晶圆级封装。请问公司现有的印刷、点胶、植球等核心设备技术，在面板级封装工艺适配性方面有何技术储备？
2026-04-17 13:21:56
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，公司2025年毛利率同比激增9.05个百分点至41.26%，远超行业平均，请说明具体原因及可持续性。此外，IPO募投项目“生产基地”三年进度仅3.77%，且公司因募资违规收警示函，请问如何保障资金安全及项目投产？谢谢。
2026-05-06 11:30:04
- 董秘你好，近期行业内有同行通过收购光模块核心设备企业，完善了“耦合 共晶”全流程解决方案，加速布局AI算力与光模块赛道。请问公司在半导体、光模块、先进封装等高景气领域，是否有计划通过外延并购、股权合作等方式补强技术短板、完善产品矩阵、打造一站式解决方案的战略规划？
2026-04-16 20:45:33
- 董秘您好，公司已积累丰富台系ODM客户服务经验，核心客户涵盖工业富联、仁宝等，熟悉台系厂商生产流程、品控标准与供应链模式，合作适配门槛极低。请问： 1.目前是否已针对英业达等台系头部客户开展SMT设备认证与准入对接？2.此类台系客户的设备认证是否为进入其AI服务器产线供应链的必要门槛？完成准入后是否可直接参与其设备采购招标，进而拓展新客户与业务增量？
2026-04-16 20:45:33
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
