网友提问 ：董秘，当前功率半导体行业正迎来技术迭代，SiCMOSFET凭借高频、高效、耐高温的优势，正在快速替代传统硅基IGBT，下游800V高压平台、储能、光伏领域渗透持续提升，而硅IGBT仍在风电、轨交、工业大功率低频场景保持刚需。针对SiC碳化硅器件封装、固晶、精密印刷、高可靠测试等新兴工艺趋势，公司目前是否有专项技术储备与设备研发布局？在第三代半导体国产替代加速背景下把握SiC规模化放量的行业红利？
2026-04-27 13:26:44
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，随着碳化硅SiC器件逐步替代传统硅基IGBT，新能源与储能端需求快速增长。请问公司是否结合SiC高频、高温、高可靠的制程特点，提前布局对应封装与精密制造设备研发，依托自身精密印刷、固晶、检测技术优势，抓住第三代半导体产业升级机遇？
2026-05-08 08:56:03
- 5、另外目前凯格整线设备是否具有较高技术壁垒，对标同行是否具有唯一性，或者说企业是否有较高的护城河？
2026-05-07 00:00:00
- 4、请问贵司第二增长曲线柔性自动化设备在二季度是否能大幅增加确认收入？还是说主要交付确认得到3-4季度？
2026-05-07 00:00:00
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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