您的位置:特特股 > 凯格精机 > 互动
网友提问 :董秘您好,封装行业现显著分化:IC硬封装与先进封装扩产旺盛(如下游客户长电科技、通富微电),LED封装结构性复苏回暖(如下游客户木林森、国星光电)。想请教:1. 公司如何研判IC与LED封装2026年景气度走势?2. 固晶机在手订单中,半导体IC类与LED类设备的金额占比、交付周期如何?3. IC封测扩产下,公司半导体固晶机是否订单放量,下游客户扩产采购意愿是否提升?

2026-05-18 13:21:54

凯格精机 (301338): 回答:
www.tetegu.com

2026-06-15 15:00:04

凯格精机最新互动问答

凯格精机龙虎榜   凯格精机大宗交易 凯格精机股东人数 凯格精机互动平台
凯格精机财务分析 凯格精机主营收入构成 凯格精机流通股东 凯格精机十大股东

凯格精机

法定名称:
东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入
34000