网友提问 ：董秘你好，规划PCIe/U.2/E1.S企业级SSD模组完整产线，整条产线设备投资中，公司Ares高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶检一体机、FMS柔性自动化连线设备三类产品合计价值占比行业普遍在15%-30%区间，主流约20%-25%。想向公司确认：公司现有企业级SSD客户产线案例中，三类设备单条产线平均配套金额、对应价值占比大致为多少？
2026-06-26 13:38:59
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- 董秘你好，规划企业级SSD模组（PCIe卡、U.2、E1.S）产线，若采用PCB-SMT贴片-DIP插件-点胶涂覆-测试-组装常规电子装联流程，公司Ares系列高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶路检测一体机、FMS事业部柔性自动化连线设备，理论上可覆盖印刷、点胶、整线物流三大核心工序。想确认一下：上述“常规流程下，公司可供给产线三类核心装备”这一理解是否准确？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘你好， 企业级SSD模组产线配套中，贵司高精度锡膏印刷机（如Climber·Ares系列）、高速点胶机（如GEZ50系列）及柔性自动化物流/连线设备（FMS事业部），是否已有企业级SSD模组（PCIe卡/U.2/E1.S等形态）客户的产线配套应用案例？如有，主要覆盖哪些工艺环节（如主控BGA印刷、DRAM/NAND颗粒底部填充、导热胶涂覆、线体物流连线等）？感谢回复！
2026-07-31 11:30:03
- 董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？
2026-07-31 11:30:03
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
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自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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