网友提问 :董秘您好,英伟达N1X处理器即将进入消费级PC市场,由广达、工业富联、华勤等代工生产。请问: 1.该业务落地后,预计带动公司哪类SMT锡膏印刷设备需求增长?2.下游代工厂现有生产线是否可直接用于N1X平台PC主板生产?是否需要新建产线、新增设备采购?
2026-06-02 13:23:16
凯格精机最新互动问答
- 董秘,您好!底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长,未来发展空间巨大,底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺,且核心压电阀自研,竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些?是否已进入头部封测厂供应链?
2026-08-07 20:46:03
- 1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片,现有存储头部客户及批量订单落地情况如何?
2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链?
3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划,存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量?
2026-08-07 20:46:03
- 董秘你好,1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用 OSFP-XD 封装,其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的 200G DSP 芯片,必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏,必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链?该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求?
2026-08-07 20:46:03
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法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000

