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网友提问 ：尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！

2026-06-05 10:28:46

汇成真空 (301392): 回答：
www.tetegu.com

2026-06-09 11:30:04

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汇成真空

法定名称：
广东汇成真空科技股份有限公司
公司简介：
2006年8月14日,东莞市汇成真空科技有限公司成立。
经营范围：
真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商
注册地址
广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
办公地址
广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
主营收入
11400