网友提问 :贵司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中,ALD是必不可少的核心设备之一。先进逻辑芯片是指算力相关的芯片吗?目前公司有客户使用贵司的ALD设备吗?
2025-01-15 13:49:41
汇成真空最新互动问答
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2025-01-06 20:45:12
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2025-01-06 15:00:13
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2025-01-06 15:00:13
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汇成真空
法定名称:广东汇成真空科技股份有限公司
公司简介:
2006年8月14日,东莞市汇成真空科技有限公司成立。
经营范围:
真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商
注册地址广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
办公地址广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
主营收入11400

