网友提问 ：根据2024年半年报，公司高K值导热材料（30W/m·K）已用于AI服务器散热。请问：
1. 该材料导热效率是否超过莱尔德Tflex 700（25W/m·K）？是否因此进入英伟达GB200服务器供应链？
2. 在华为Atlas 900服务器项目中，公司散热材料占比是否超30%？2025年该业务毛利率能否从35%提升至50%？
2025-03-26 11:18:43
阿莱德最新互动问答
- 公司官网显示‘纳米复合材料获国际汽车电子协会AEC-Q200认证’，这是否意味着产品已满足车规级人形机器人关节模组的可靠性标准？是否通过该认证切入小米CyberOne/优必选Walker X供应链？
2025-03-27 08:33:40
- 立方氮化硼基导热垫片的导热系数达18W/（m·K），远超传统硅脂（5-6W/（m·K））。该材料是否已通过英伟达H100/B100 GPU服务器的热仿真测试？量产成本是否具备竞争力？
2025-03-21 15:22:10
- 边缘计算设备需在-40℃~85℃宽温域稳定运行，贵司TPCM相变材料在此场景下的定制化方案毛利率是否高于消费电子业务？主要客户群体是通信设备商还是云服务厂商？
2025-03-21 15:25:11
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阿莱德
法定名称：上海阿莱德实业股份有限公司
公司简介：
2004年6月1日,“上海阿莱德塑业有限公司”设立。
经营范围：
高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售。
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办公地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
主营收入9789.79
