网友提问 ：公司泰国生产基地是否规划半导体级材料产线？2025年半导体业务营收占比目标是否调整？
2025-03-28 12:34:49
阿莱德最新互动问答
- 董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？
2025-03-31 16:43:40
- 公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产？达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求？
2025-03-31 16:43:40
- 贵司5G毫米波天线罩的透波率超98%，该技术是否已适配数据中心边缘计算节点的信号散热需求？与主流服务器厂商（如浪潮、超聚变）是否有联合测试案例？
2025-03-28 20:45:11
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阿莱德
法定名称：上海阿莱德实业股份有限公司
公司简介：
2004年6月1日,“上海阿莱德塑业有限公司”设立。
经营范围：
高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售。
注册地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
办公地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
主营收入9789.79
