网友提问 ：半导体带载体可剥离超薄铜箔，是芯片封装与基板（IC载板、2.5D/3D 封装）制造中的关键材料。它要求铜箔厚度极薄、表面轮廓极低，并且载体层与可剥离层之间的剥离力需要稳定可控，以确保在微细线路加工中的高精度和高可靠性。在中国半导体工艺快速发展与突破背景下、贵公司自主研发的3um超薄载体铜箔(C-I C1)目前进展如何?与哪些客户已经完全验证出货?.贵司此产品是否已经打破了日本金属的国际垄断？谢谢!
2025-08-30 10:01:47
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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主营收入433800
