网友提问 ：公司在2023月10月20日公告的专利CN116913690号专利产品（一种MLCC铜端电极烧结后提升电级表面致密性的方法），该产品在不破坏铜电极的同时达到将表面的孔洞填平的目的。请问公司该产品是否适用于铜缆高速连接器上，是否能提升铜缆高速连接器的电极连接效率等？
2024-05-27 13:35:26
达利凯普 (301566): 回答：尊敬的投资者，您好！请以公司指定媒体披露信息为准。感谢您的关注，谢谢。
2024-05-27 16:47:31
达利凯普最新互动问答
- 公司在2022月12月17日公告的专利CN219390437U号专利产品（一种用于玻璃基板的辅助支撑件）该产品支撑件能够避免玻璃基板被辅助支撑件划伤，防止玻璃破碎，节约成本！请公司有在这方面有投入生产和订单了吗？
2024-05-27 16:48:57
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2024-05-27 16:49:20
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2024-05-27 16:45:59
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2024-05-22 17:59:16
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2024-05-20 20:22:06
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达利凯普
法定名称：大连达利凯普科技股份公司
公司简介：
2011年3月17日,公司前身达利凯普有限责任公司成立。
经营范围：
射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。
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