网友提问 ：尊敬的董秘你好：三个问题！请问公司现有MLCC厚度能做到多少？？叠层又能做到多少层？另外高端元器件产业化一期产能释放需要多久。谢谢
2024-08-23 21:47:13
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2024-08-22 16:46:36
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达利凯普
法定名称：大连达利凯普科技股份公司
公司简介：
2011年3月17日,公司前身达利凯普有限责任公司成立。
经营范围：
射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。
注册地址辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号
办公地址辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号
主营收入11500
