网友提问 ：请问贵公司的电子封装陶瓷基片材料发展如何,预计未来的投入和收入占比怎样规划的?
2024-11-13 15:36:07
珂玛科技 (301611): 回答：尊敬的投资者您好！公司基于对先进陶瓷材料的技术积累，规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用，例如陶瓷基板和管壳等，目前公司的陶瓷基板产品处于研发试制阶段。感谢您的关注！
2024-11-15 09:04:09
珂玛科技最新互动问答
- 董秘你好：公司氧化铝原粉的终端供应主要来自境外，是否有因贸易政策原因导致停供的风险？公司有应对措施吗？
2024-11-15 09:04:39
- 公司有没有意向通过收并购的方式拓宽当前产品种类，或进入到上游粉体环节，尤其是收并购海外具有一定技术实力的企业。
2024-11-14 15:44:39
- 您好，请问公司最新的股东人数，谢谢！
2024-11-14 15:00:11
- 请问贵公司产品是否用于商业航天和存储芯片？
2024-11-13 11:30:11
- 董秘您好，请问公司近期是否有计划参加券商的年度策略会或者上市公司交流会呢？
2024-11-11 16:40:39
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珂玛科技
法定名称：苏州珂玛材料科技股份有限公司
公司简介：
2009年4月27日,公司前身苏州珂玛材料技术有限公司成立。
经营范围：
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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