网友提问 ：董秘您好，英伟达 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解决散热，苏州铠欣现有 CVD 碳化硅产品与这类封装用 SiC 技术路径是否关联？材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸？公司是否储备芯片级封装所需的高深宽比刻蚀等工艺？有无开发 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散热部件？研发或测试进展如何？苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入重点方向？有无与下游封装厂商合作？
2025-09-23 10:19:20
珂玛科技最新互动问答
- 公司的碳化硅配套材料是否可以应用于现在的芯片封装？
2025-10-14 15:31:40
- 董秘你好，近期英伟达宣布在GPU先进封装中集成碳化硅（SiC）中介层，以解决B200/H100等千瓦级芯片的散热瓶颈。公司是否将芯片级封装应用列为战略方向？是否有计划突破高纯度单晶SiC衬底/薄膜技术？
2025-10-14 15:32:40
- 请问贵公司三季度业绩如何？
2025-10-14 11:30:12
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珂玛科技
法定名称：苏州珂玛材料科技股份有限公司
公司简介：
2009年4月27日,公司前身苏州珂玛材料技术有限公司成立。
经营范围：
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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