网友提问 ：董秘您好！请问两大碳化硅基地进展：1安徽滁州基地计划 2025 年 Q3 投产，新增 1.1 万件 / 年碳化硅部件（60% 为非渗硅套件），目前是否按计划投产？非渗硅产能是否启动？6 英寸非渗硅套件是否持续供北方华创等客户？2.苏州新基地规划 2025 年末达 2 万件 / 年产能（重点 8/12 英寸产品），当前建设进度能否达标？8/12 英寸部件是否完成调试、启动客户送样？预计何时批量出货？
2025-09-23 15:22:34
珂玛科技最新互动问答
- 董秘您好！提问以下两个问题：1.公司收购苏州铠欣超高纯碳化硅套件中，8 英寸非渗硅套件是否已实现批量交付？12 英寸渗硅套件的验证进度（如核心部件是否全部通过客户测试）？
2.苏州铠欣的 CVD 碳化硅涂层产品（刻蚀环、喷淋头、SiC 外延用石墨基座等）目前在 SiC/GaN 外延设备领域的规模化应用情况如何？是否新增设备厂商客户？
2025-10-14 15:30:12
- 董秘您好，英伟达 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解决散热，苏州铠欣现有 CVD 碳化硅产品与这类封装用 SiC 技术路径是否关联？材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸？公司是否储备芯片级封装所需的高深宽比刻蚀等工艺？有无开发 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散热部件？研发或测试进展如何？苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入重点方向？有无与下游封装厂商合作？
2025-10-14 15:31:40
- 公司的碳化硅配套材料是否可以应用于现在的芯片封装？
2025-10-14 15:31:40
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公司简介：
2009年4月27日,公司前身苏州珂玛材料技术有限公司成立。
经营范围：
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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