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网友提问 :请问: 1、国外公司有第七代IGBT产品,公司下一代IGBT研发是否为第七代产品? 2、有公司报道用SiC或GaN衬底的MOS取代IGBT,公司对此有何对策? 3、国内有公司建成第三代半导体产线,公司有这方面的考虑吗,如果没有这方面的考虑,是否可以理解公司止步于硅片而不思进取。

2021-09-13 15:52:19

*ST华微 (600360): 回答:
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2021-09-13 15:52:19

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*ST华微

法定名称:
吉林华微电子股份有限公司
公司简介:
公司原名吉林华星科技股份有限公司,是由吉林华星电子集团有限公司作为主发起人,以集团公司半导体器件业务的相应经营性资产投入,联合国营长虹机器厂、厦门永红电子有限公司、广州乐华电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立的股份有限公司。公司于2001年2月20日经中国证监会核准,首次向社会公众发行人民币普通股50,000,000股,于2001年3月16日在上海证券交易所上市。
经营范围:
主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
注册地址
吉林省吉林市高新区深圳街99号
办公地址
吉林省吉林市高新区深圳街99号
主营收入
66600