网友提问 ：公司在车用IGBT市场，市占率及产品渗透率均较低，除开车用空调相关产品。公司是否在其他车用IGBT应用领域有所布局？
公司预计需要多长时间可以打开车用IGBT市场，特别是车机与电驱领域的IGBT。
公司预计需要多长时间可以打开车用IGBT市场，特别是车机与电驱领域的IGBT。
2022-09-08 15:31:00
士兰微最新互动问答
- 陈总您好，请问公司怎么看待新能源车厂商目前加快SIC的应用，但贵公司在SIC的布局上面相对同行较慢的局面？
2022-09-08 15:50:00
- 你好，郑总，公司有涉及碳化硅功率模块封装吗？如果有，该封装技术是延用硅基封装还是公司有技术上的突破？
2022-09-08 15:53:00
- 领导您好，我是西部电子的尹一梦，想请问一下目前公司SiC产品的进展情况和未来的产能规划如何，谢谢！
2022-09-08 16:01:00
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士兰微
法定名称：杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号
主营收入351900
