网友提问 ：请问公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票（向合肥创新投募资不超 3 亿元）事项，股东大会预计何时召开？此前公司公告称 “暂不召开股东会、待相关工作完成后另行通知”，请问当前需完成的核心准备工作是什么、是否有明确时间规划？同时，本次增发在股东会审议通过后，后续上交所审核、证监会注册、发行完成的预计时间表如何？
2026-02-13 16:03:21
三佳科技最新互动问答
- 请问公司在合肥产投体系中的战略定位与未来 3-5 年发展规划是什么？公司当前是否明确归属于半导体行业（尤其半导体封装设备赛道）？后续是否有围绕半导体封测设备、先进封装技术的并购整合计划，如有，重点方向（如补全设备品类、技术协同、产能扩张）、潜在标的范围及时间规划是什么？
2026-02-13 16:00:42
- 三佳纳入合肥产投半导体产业生态有没有什么进展
2026-02-13 15:57:14
- 董秘您好，关注到公司现金收购了众合半导体。想了解：
1. 公司后续是否还有类似的产业链并购计划？
2. 控股股东合肥产投未来是否有将体系内相关资产注入上市公司的安排？
谢谢！
2026-02-13 15:51:07
| 三佳科技龙虎榜 | 三佳科技大宗交易 | 三佳科技股东人数 | 三佳科技互动平台 |
| 三佳科技财务分析 | 三佳科技主营收入构成 | 三佳科技流通股东 | 三佳科技十大股东 |
三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
