网友提问 :贵公司近期同步实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。关于这个4纳米多芯片系统集成封装产品和高达1500平方毫米的封装面积,贵公司能否介绍更多此次采用封装方式的技术细节,这个面积里大概集成了多少颗芯片,是二维方式还是堆叠方式呢?感谢您的回答。
2023-02-17 09:51:35
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电科技XDFOI™包括2D/2.5D/3D Chiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点。通过小芯片异构集成技术,在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer,RSI)上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片(HBM)等,形成一颗高集成度的异构封装体。公司的有机重布线堆叠中介层最小线宽线距为2um,可实现多层布线,整体厚度可以控制在50um以内。同时采用了极窄节距凸块互联技术,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。另外,公司还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。感谢您对公司的关注和支持。
2023-02-17 09:51:35
长电科技最新互动问答
- 贵公司作为半导体封测行业的OSAT领军企业,请问与半导体制造巨头台积电是否有相关的业务合作呢?
2023-02-16 14:42:52
- 请问贵公司什么时候披露2022年年报,是否会有业绩预增?二十条后的放开对公司的生产影响大不大?
2023-02-16 10:21:36
- 请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲,在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向?
2023-02-15 16:58:09
- 贵公司能否更加积极地回答投资者平台的问题,每次提问了都等大半个月或者一个月才回答。
2023-01-19 15:15:28
- 最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造,提问:请问贵公司与高通公司是否有合作?过去骁龙芯片主要由台企承接,本次贵公司是否会承接封装骁龙8 Gen2的订单?另外,可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗?
2023-01-17 14:49:29
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入