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网友提问 :英特尔推出酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离架构,通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论,请问关于Chiplet先进封装,在先进的产品研发及推出方面,长电目前是否有与国内外大客户有合作呢?另外,国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品,而且性能很好,从您的观察视角,国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何

2024-01-08 17:06:20

长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案,分别是以再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径,且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。

2024-01-08 17:06:20

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长电科技

法定名称:
江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址
江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址
江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入