网友提问 ：贵公司目前是国内半导体封测的行业领先者，目前贵公司在东南亚地区有产能布局吗？另外卫星通讯的射频天线产品贵公司有没有涉及？谢谢！
2024-01-09 15:31:45
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司在新加坡设有生产基地，公司有民用卫星通讯的射频模组相关业务。感谢您的关注与支持。
2024-01-09 15:31:45
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- 英特尔推出酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离架构，通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论，请问关于Chiplet先进封装，在先进的产品研发及推出方面，长电目前是否有与国内外大客户有合作呢？另外，国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品，而且性能很好，从您的观察视角，国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何
2024-01-08 17:06:20
- 贵公司的技术业务跟台湾日月光半导体是否存在大部分重叠？技术储备以及核心产品是否也是类似的？日月光半导体目前股价已经接近历史新高，贵公司股价为何差强人意？贵公司对未来一年有业绩指引披露吗？目前贵公司整体稼动率是多少？谢谢！
2023-12-29 15:51:57
- 贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗？目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入？谢谢！
2023-12-29 15:51:29
- 贵公司是否具备TVS封装能力？车载CMOS封测业务目前订单饱满吗？贵公司在芯片堆叠技术上有突破吗？能否让14mm制程的芯片通过堆叠封装技术使其达到或者接近7mm制程的能力？谢谢！
2023-12-28 15:38:45
- 请问贵公司今年第四季度的业绩预期增长多少呢？
2023-12-15 14:45:18
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法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
