网友提问 :请问贵公司是否有进行先进封装材料及设备的开发呢?
2024-01-29 16:04:41
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。作为全球领先的芯片成品制造企业,长电科技一直致力于集成电路制造和技术服务的创新与发展。在先进封装领域,长电科技深知新的设备技术和封装材料对于推动技术进步和满足客户需求的重要性。公司积极发挥行业龙头的引领作用,在设备端,与供应商积极合作,推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产;在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究,性能验证,产学研合作及供应链上下游联合开发,并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化,积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。去年底和今年初,公司成功在江阴及新加坡相继举办全球供应商大会,未来公司将持续加强与供应商的联合创新及紧密合作,推动封测技术的持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
2024-01-29 16:04:41
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- 您好!在华证与万得的ESG评估体系里,我们注意到贵公司的得分并未突出,只有BBB,与同行业的平均水平持平。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险?是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案?
2024-01-10 15:32:37
- 贵公司目前是国内半导体封测的行业领先者,目前贵公司在东南亚地区有产能布局吗?另外卫星通讯的射频天线产品贵公司有没有涉及?谢谢!
2024-01-09 15:31:45
- 英特尔推出酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离架构,通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论,请问关于Chiplet先进封装,在先进的产品研发及推出方面,长电目前是否有与国内外大客户有合作呢?另外,国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品,而且性能很好,从您的观察视角,国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何
2024-01-08 17:06:20
- 贵公司的技术业务跟台湾日月光半导体是否存在大部分重叠?技术储备以及核心产品是否也是类似的?日月光半导体目前股价已经接近历史新高,贵公司股价为何差强人意?贵公司对未来一年有业绩指引披露吗?目前贵公司整体稼动率是多少?谢谢!
2023-12-29 15:51:57
- 贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗?目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入?谢谢!
2023-12-29 15:51:29
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长电科技
法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
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主营收入