网友提问 :凯世通研发布局SIC的契机是什么?
2024-10-08 09:03:00
万业企业 (600641): 回答:尊敬的投资者,您好。随着碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用,特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域,对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加,进一步推动了离子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂需要极高的精度和均匀性,针对不同半导体材料和器件结构的需求,离子注入机需具备多能量和多种离子注入的能力。例如SiC功率器件掺杂工艺中,需要极高温度才能得到理想的扩散系数,并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏,因此高温离子注入机成为碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持续进行研发创新,不断取得突破,基于已有的技术积累,研发了面向碳化硅的高温离子注入机。感谢您的关注。
2024-10-08 09:14:00
万业企业最新互动问答
- 请问现在凯世通大束流离子注入机在行业中处于什么地位?
2024-10-08 09:17:00
- 请问领导,今年上半年凯世通CIS的离子注入机已经成功交付,凯世通在这台机器上主要突破了哪些技术?
2024-10-08 09:18:00
- 请领导介绍一下凯世通目前的零部件国产化率情况?
2024-10-08 09:28:00
- 可以看到凯世通研发投入每年增加得很明显,在研发人才团队建设方面情况怎么样?
2024-10-08 09:31:00
- 凯世通最新的专利情况如何?
2024-10-08 09:34:00
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万业企业
法定名称:上海万业企业股份有限公司
公司简介:
公司原名上海众城实业股份有限公司,1991年10月28日经上海市人民政府办公厅沪府办(1991)105号文批准成立,1991年10月28日由上海市工商行政管理局颁发企业法人营业执照。公司所发行的A股于1993年4月7日在上海证券交易所上市交易。1998年3月20日由于中远(上海)置业发展有限公司完成了对上市公司68.37%发起人股的收购,公司更名为“中远发展股份有限公司”。2001年4月12日公司2000年度股东大会通过了“关于公司向社会公开募集8,000万股A股”的决议,2002年1月25日获取了中国证监会证监发行字[2001]66号文“关于核准中远发展股份有限公司发行股票的通知”,并于2002年2月增发新股8,000万股A股。公司网上发行新股(78,598,034股)于2002年3月1日上市交易,网下机构投资者配售股份(1,401,966股)于2002年6月3日上市交易。后公司控股股东变更为三林万业(上海)企业集团有限公司,公司更名为上海万业企业股份有限公司。
经营范围:
集成电路、光伏等领域的核心装备、房地产。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区浦明路1500号12层(名义楼层15层)
办公地址上海市浦东新区浦明路1500号
主营收入