网友提问 ： 面对2025年年报披露后可能触发的退市风险警示（*ST），公司管理层制定了哪些具体的、可量化的扭亏措施？是否有明确的时间表？公司是否会考虑通过资产注入（如半导体相关资产）或剥离非核心亏损资产来改善财务状况？目前是否有正在推进的重组或并购计划？
2026-03-18 16:43:49
*ST高科最新互动问答
- 你好，建议新实控人加快导入HBM封装业务。
2026-03-18 16:40:02
- 请问公司的英腾教育在正常经营吗？AI应用职业教育有新的发展吗？关于半导体职业教育，开始了吗？公司的深圳城市更新项目，换大股东后，项目改变了吗？
2026-03-18 16:40:02
- 中国高科：
你好：新进控股股东长江半导体在2025年12.20日的详式权益变动报告书中第五节后续计划中公开承诺：计划在12个月内向上市公司导入半导体封装业务，聚焦 HBM 封装、定制化封装产品。：请问公司账上现在有近12亿的现金加上持有20多亿的黄金地段物业资产，是否可以像中天精装公司一样出售固定资产盘活、回笼资金业去增强购入半导体封装主业？
2026-03-18 16:40:02
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法定名称：中国高科集团股份有限公司
公司简介：
中国高科集团股份有限公司系于1992年12月28日经上海市经济体制改革办公室和上海市人民政府教育卫生办公室以沪体改(92)第129号、沪府教卫(92)第356号文"关于同意高科集团公司采取定向募集方式组建中国高科集团股份有限公司的批复"批准同意改制而成。1996年7月26日在上交所上市交易。
经营范围：
教育及物业租赁业务。
注册地址北京市顺义区李遂镇龙泰路1-118号
办公地址北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦8层
主营收入1389.86
