网友提问 ：公司公告拟向关联方芯玑半导体采购1.5亿元半导体封测设备，目前公告未披露任何关键信息，中小股东无法判断交易定价是否公允。
1. 本次1.5亿元采购具体型号、数量、单台价格分别是多少？
2. 设备为全新机还是二手机/翻新机？是否提供第三方评估报告或市场比价依据？
3. 本次采购的付款节点、验收标准及良率要求如何约定？如何防范上市公司资金被关联方变相占用、输送利益？
2026-04-20 15:33:55
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- 你好：新进控制人在2025年12.20日的详式权益变动报告书中第五节后续计划中公开承诺：计划在12个月内向上市公司导入半导体封装业务，聚焦 HBM 封装、定制化封装产品。长期构建“半导体封装+职业教育培训”双主业格局。这则承诺是具有法律效力的，请问对此导入项目进展的如何了？估算时间只剩9个月了，董事会何时能给全体股东一个满意的交代？
2026-03-18 17:22:10
- 请问公司什么时候发布年报被ST带帽？谢谢
2026-03-18 17:22:10
- 尊敬的董秘，您好！ 1、请问贵公司是否已经建立财务共享中心？哪年建立的？ 2、财务共享中心在技术上采用了哪些自动化或智能化工具？数字化程度按照0-10打分得几分？ 3、财务共享中心的数量有几个？这些中心的设立是基于地理区域划分，还是按业务板块划分？
2026-03-18 17:22:10
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法定名称：中国高科集团股份有限公司
公司简介：
中国高科集团股份有限公司系于1992年12月28日经上海市经济体制改革办公室和上海市人民政府教育卫生办公室以沪体改(92)第129号、沪府教卫(92)第356号文"关于同意高科集团公司采取定向募集方式组建中国高科集团股份有限公司的批复"批准同意改制而成。1996年7月26日在上交所上市交易。
经营范围：
教育及物业租赁业务。
注册地址北京市顺义区李遂镇龙泰路1-118号
办公地址北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦8层
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