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网友提问 :我国科学家成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片‌,该芯片采用薄膜铌酸锂光子材料和新架构,可实现全频段兼容的超高速无线传输,速率超过120Gbps,满足6G通信需求。相关成果于2025年8月27日发表于《自然》期刊 。请问公司是否参与?谢谢

2025-10-09 17:42:13

中信金属 (601061): 回答:
www.tetegu.com

2025-10-09 17:42:13

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中信金属

法定名称:
中信金属股份有限公司
公司简介:
1988年1月23日,公司前身中国康华金属开发公司成立,后更名为中国康华金属开发公司,后更名为中信金属公司。
经营范围:
主要从事金属及矿产品的贸易业务。
注册地址
北京市朝阳区新源南路6号京城大厦1903室
办公地址
北京市朝阳区新源南路6号京城大厦1903室
主营收入
4319600