网友提问 ：你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服务器芯片和封装延伸吗？
2026-06-12 16:22:52
晶方科技最新互动问答
- 当下股东人数是多少
2026-06-12 16:04:24
- 公司控股了荷兰Anteryon公司，该公司早在2008年就开发了基于纳米压印的晶圆级微透镜/镜头工艺。晶方科技的控股子公司晶方光电，在苏州建设了纳米压印产线，2019年起就将该工艺商业化落地。
请问纳米压印有布局？
2026-06-12 16:04:24
- 公司有应用在aipc上面摄像头cis封装？
2026-06-12 16:04:24
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
