晶方科技最新互动问答
- 近日有媒体报道，由于指纹芯片和cis芯片需求强劲，公司已经进入满载运行阶段。请问该消息是否属实，公司实际产能利用率如何。
2019-12-06 15:03:01
- 您好，华为的鸿蒙操作系统马上要推出来的，贵公司有与其相关的技术吗？
2019-12-06 15:03:01
- 目前态势，公司是否计划做大做强封测业务？目前高端封测竞争对手多吗？公司预计2020年全球封测业务金额多大？公司所做的高端封测能占多少比例？
2019-12-06 15:03:01
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
