晶方科技最新互动问答
- 您好，华为的鸿蒙操作系统马上要推出来的，贵公司有与其相关的技术吗？
2019-12-06 15:03:01
- 目前态势，公司是否计划做大做强封测业务？目前高端封测竞争对手多吗？公司预计2020年全球封测业务金额多大？公司所做的高端封测能占多少比例？
2019-12-06 15:03:01
- 您好，董秘，看好公司未来发展，也看好我国科技发展大趋势，希望贵司加大资金及人才投入到科技项目研发项目，再加上利用资本市场做大做强公司，做个行业里领头企业，然后给股东创造财富增值，也不希望贵司未来送股或增股形式扩大股本，现在的资本市场不喜欢高送转，有好多退市股都是因为股本太大，再加上经营困难业绩不好更容易使股价低于1元面值股，所以希望贵司加大分红及提高自家经营业绩及净利润提高股价来回报投资者。
2019-12-06 15:03:01
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
