网友提问 ：领导好，有三个问题想请教一下：
1、公司CIS封装业务在消费类电子、汽车等各应用领域的景气度与市场发展趋势；
2、公司投资的以色列VisIC公司业务拓展情况，什么时候能够在汽车市场上获得商业化应用？
3、为应对当前的国际贸易形势，公司有何应对措施？
1、公司CIS封装业务在消费类电子、汽车等各应用领域的景气度与市场发展趋势；
2、公司投资的以色列VisIC公司业务拓展情况，什么时候能够在汽车市场上获得商业化应用？
3、为应对当前的国际贸易形势，公司有何应对措施？
2024-06-14 11:03:00
晶方科技 (603005): 回答：关于公司CIS封装业务、VisIC业务拓展等相关情况，请见前述回复。为应对全球产业发展新形势，公司一方面根据不断变化的市场需求，持续推进技术工艺的创新开发，不断拓展新的应用领域；另一方面公司将持续推进海外产业链拓展与国际化布局，进一步整合海外并购项目的业务协同，同时设立新加坡子公司，拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并以此为基础布局生产基地，以更好贴近海外客户需求，谢谢您的关注。
2024-06-14 11:46:00
晶方科技最新互动问答
- 请问，公司今年的研发投入预计有多少？重点研发方向是什么？
2024-06-14 11:54:00
- 领导您好，我主要有以下3个问题：1、公司今年第一季度业务快速增长，目前公司封装业务市场与产能利用情况如何，如何看待下半年的市场走势？2、先进封装技术成为未来的发展趋势，公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备？3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况，相关产品的主要应用场景及未来发展趋势？
2024-06-14 11:59:00
- 请问公司有玻璃基板封装技术吗？
2024-05-24 15:34:17
- 请问董秘，贵公司有没有TGV玻璃通孔技术请回复，中小投资者提问。
2024-05-24 15:34:17
- 请问公司有玻璃基板TGV技术和产品应用吗？
2024-05-24 15:34:17
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
