网友提问 ：移远通信轻量化5G RedCap模组Rx255C系列基于高通骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统，该系列还可提供覆盖LGA封装的RG255C-CN和M.2封装RM255C-GL、Mini PCIe等不同封装的RedCap全产品。现在市场上比较流行的是倒装焊（FlipChip）晶圆级封装（WLP）2.5D封装（RDL）3D封装（TSV）等请问公司采用的是哪种封装技术？
2023-11-27 21:58:13
移远通信最新互动问答
- 先进封装技术这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。作为世界级物联网模组龙头，公司的先进封装采用的是什么技术？请明确回答，谢谢
2023-11-27 21:58:13
- 公司自2019年开始部署移远云，至今已累计服务了500多家客户。2022年公司QuecCloud已实现全球化战略部署，为企业提供全球智能设备自动引导服务，就近接入云端，公司的云计算订单目前发展的怎么样？
2023-11-27 21:58:13
- 董秘您好，贵司特斯拉HW4.0主板用了贵司的AG525R-GL(C-V2X)通信模块，特斯拉中国区的FSD除了通信模块，是否有其他的合作？
2023-11-27 21:58:13
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移远通信
法定名称：上海移远通信技术股份有限公司
公司简介：
公司前身为“上海移远通信技术有限公司”,成立于2010年10月25日。
经营范围：
从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务。
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