网友提问 ：HBM技术正向HBM4迭代，预计2026年量产, 公司针对HBM4的检测设备研发进展如何？是否已与三星、SK海力士等客户就新技术共同开发或验证？
2025-09-08 14:11:02
赛腾股份最新互动问答
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2025-09-08 14:50:15
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2025-09-08 14:55:46
- 关于半导体设备规划, 有图行晶圆缺陷检测设备研发进展 ，是明场技术还是暗场技术，处于什么研发阶段？预计什么时候上市
2025-09-08 14:55:52
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
