网友提问 ：你好，半导体8寸/12寸有图形晶圆在 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等工艺段需要 晶圆膜厚量测检测设备， 请问贵司有晶圆膜厚量测检测设备吗？
2025-09-30 18:12:13
赛腾股份最新互动问答
- 你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？
2025-09-30 18:12:13
- 请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？
2025-09-30 18:12:13
- 请问董秘：面对国产半导体替代热潮到来，公司是否有考虑引进战略投资者（如刚成立的大基金三期重点投资存储芯片方向，包括HBM设备上），加快公司技术落地，目前公司估值严重偏离基本面。
2025-09-30 18:12:13
| 赛腾股份龙虎榜 | 赛腾股份大宗交易 | 赛腾股份股东人数 | 赛腾股份互动平台 |
| 赛腾股份财务分析 | 赛腾股份主营收入构成 | 赛腾股份流通股东 | 赛腾股份十大股东 |
赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
