网友提问 ：你好，贵司Crown（表冠） module全自动生产线 主要用在什么产品生产上，主要是哪个工艺环节替换人工操作，谢谢！
2025-09-30 18:12:13
赛腾股份最新互动问答
- 你好，半导体8寸/12寸有图形晶圆在 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等工艺段需要 晶圆膜厚量测检测设备， 请问贵司有晶圆膜厚量测检测设备吗？
2025-09-30 18:12:13
- 你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？
2025-09-30 18:12:13
- 请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？
2025-09-30 18:12:13
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
