网友提问 ：目前有一种趋势，图像处理的ISP和AI信号处理的DSP堆叠入逻辑层。并堆叠AI模型专用的内存。这样的话，相当于一块芯片能顶CIS+ISP+AI三个功能。从而在提升贵司价值量的同时，还能降低终端成本，同时为手机等SOC节约大量的运算资源，还能是的运算性能不算高的中端机获得更大的成像能力。能否披露是否有此类芯片结构上的创新。希望贵司保持硅谷公司强大的创新能力，为国争光。
2021-12-23 14:58:42
豪威集团最新互动问答
- 股东不是质押股权就是抛弃股票，公司是发展遇到危机吗？
2021-12-23 14:58:42
- 请问：为什么还不出三季报预报？
2021-12-23 14:58:42
- 贵司是不是白酒公司？怎么跟着白酒走了，你是半导体呀
2021-12-23 14:58:42
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法定名称：上海韦尔半导体股份有限公司
公司简介：
2007年5月15日,上海韦尔半导体股份有限公司成立。
经营范围：
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
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