博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。报告期内，公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，其中3#厂房已基本完成建设，预计年底可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。感谢您的提问！

2024-09-05 15:56:00